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罗杰斯技术文章:PCB层压板的铜箔概述
应用于PCB行业的铜箔比实际想象中的更为复杂。铜既是一种优异的良导体,也是一种优异的热导体,因此使其成为绝大多数PCB应用导体的理想材料。铜箔还有很多其他特性,理解这些特性对于工程师来说十分重要。 ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会全程报道:第1天
2022年6月14至15日,EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开,这座城市“汇聚了历史与当代文化”,交通便利、地理环境优越,还 ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
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生益科技集团两项PTFE覆铜板IEC国际标准提案通过国内专家论证
2022年7月21日,生益科技企业集团广东生益和江苏生益分别主导的两项PTFE覆铜板IEC国际标准新提案《PTFE无增强有填料覆铜板》和《PTFE有增强无填料覆铜板》顺利通过国内专家论证。 本次论证 ...查看更多
通过制造商了解印度PCB产业
作为PCB行业一员,我一直对了解世界各地的公司很感兴趣。当我采访印度Fine-Line Circuits Ltd公司董事总经理Abhay Doshi时,我认为此次采访是了解他、他的公司以及整个印度PC ...查看更多